，环比营收-8/+32归母净利+13/+138、扣非归母净利+5/+493。从数字上来看整个 l行业在 2402 迎来了较为显著的正向变化，与pcb行业的变化趋同，可见是整个产业链出现边际向好。
从盈利和运营方面，a股l厂商的毛利率和净利率水平也出现显著抬升，2024 年前两个季度毛利率15/16、净利率4/8，但从历史水位上来看仍然处于较低水平;库存天数在 2024年上半年显著下降，主要源于下游 pcb 需求在上半年变化太快、l出货大于生产导致库存快速消耗，整个行业运营状况良好。
需注意的是，该板块在经历放量拉升后，累积了不少的获利盘，一旦后续没有足够资金承接的话，在兑现压力的影响下预计板块内部个股的分歧可能会有所加大。
板块内核心公司603186华正新材:公司持续推进高频、高速两大方向的产品升级，年产2400 万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产;同时，开发了适用于 ai服务器的更高阶的高速材料，ultralowloss等级材料，已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56gbps 交换机400g 光模块以及高阶 a1 服务器领域。
公司与深圳先进材料研究院共同开发的 cbf 膜材料对标日本味之素产品，有望打破海外垄断，成为 chiplet 先进封装领域的重要国产替代供应商，受益 chiplet需求爆发（仅供参考）
600183生益科技:公司主营覆铜板业务景气度有望延续，配合下游 pcb客户在 ai训练侧、网络侧、端侧方面产品进行创新研发，对公司未来发展带来更多机遇。
公司摆脱以往在通讯基站侧价格竞争的压力在 a服务器和传统服务器以及汽车等领域获得长足的成长空间。，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，该公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。（仅供参考）
688035德邦科技:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人&34;企业，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。
目前集成电路封装材料已形成了 uv 膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、lid 框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品。（仅供参考）
688519南亚新材:公司积极拓展产品品类，南亚新材主营业务是覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。近年来，5g、ai人工智能、新能源汽车、智能驾驶等产业的快速发展，带动了覆铜板相关消费市场需求向好。
将产品布局向高端领域稳步拓展，加速开发可用于高耐压、高 ot功放领域、aip 封装领域的低cte 低介电、led 领域的黑色覆铜板、射频通讯领域的 ultra-low 型覆铜板等，高端产品在下游客户项目中正积极导入验证中，未来有望持续推动公司业绩增长。（仅供参考）
综合来看，由于上述题材相对边缘并且容量也有限，无法带动短线情绪走强。因此若后市想要延续反弹的话，除了需要更多增量资金进场以外，板块回流强度同样也是关注的重点。