核心设备，一个光刻机，一个扩散炉都有了，就剩下一个了。
“吕厂长，真空蒸镀设备现在是个什么情况？”在1274厂的现状上面没有发现这东西，情况可能不容乐观。
吕厂长摇摇头：“没有，以前我们都用不上这个。”
真空蒸镀，在真空条件下蒸发金属，在工件表面形成金属镀层的设备，在芯片制造业，它的升级版是溅射设备。
不过溅射设备是用于钽、铌等金属的，它们的溅射特性好，而芯片内布线大量使用的铝就不同了，一直是蒸发。
不过蒸发也有几种，有电阻加热的，直接用钨等金属电阻材料加热高纯铝，形成金属蒸气，完成蒸镀。
还有一种是电子束蒸发，这个可以避免电阻加热的一些坏处，比如加热电阻与工艺中的氧化气氛接触，会把自己给蒸了，甚至它们会和被蒸发的金属起反应，这就更难绷了。
高振东想了想：“那我们搞个电阻蒸镀机吧。”
电子束蒸发是要靠磁场精准偏转电子束打到靶材上进行加热的，先不说高能电子束的来源问题，这个磁场怎么来都是一个问题，永磁体就不用想了，电磁场，以现在的条件来说也是个问题。
反倒是技术落后的电阻加热，在现在是更加可行的，每一项技术的存在，总是有它的理由的。
反正现在这个也不是什么要求很高的制程，所以整个集成电路工艺在高振东看起来虽然充满了凑合、将就的意思，但是在这个阶段，差不多就是最合适的了。
不过，1274厂的两位，明显不觉得这套工艺是凑合或者将就。
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(本章完)