1274厂的同志很快就把剩下的十多根线接好了，然后开始灌环氧树脂。
反正都要固定，不如直接灌胶，这是1274的同志们想出来的办法，这样一来，芯片本身的加固是杠杠滴。
他们选用了一种导热性好，热膨胀系数与线材比较一致的绝缘树脂配方，经过试验，效果非常好。
与人们直觉上觉得，灌胶会影响电路的散热不同，其实灌胶是有利散热的，在没有主动散热的情况下，空气的导热能力是极差的。
只是这个胶就有些讲究了而已，导热性好，更有利散热，而热膨胀系数与线材一致，就不会在热涨冷缩过程中扯脱线。
灌好胶，工人同志将封装的上盖也粘了上去，如此一来，等到胶固化之后，这个芯片就算是固若金汤了。
封装好的芯片正面，第一行是“sz61000”，这是一枚四二输入与非门。
第二行是6114，这是生产日期，表明这是1961年的第14周生产的。
作为大宗数字电路芯片，sz61全系列都是没有生产序列号的，但是这一片不同。
心灵手巧的工人同志，在这片芯片的面上，手工刻下了第三行数字。
“0001”。
这是产量亿万的sz61系列数字逻辑ic中，唯一一片带有生产序列号的。
这枚芯片一直没有被使用，后来被陈列在了“信息工业博物馆”中，介绍非常简单。
“我国第一片集成电路芯片”。
(本章完)